IPC (électronique)

L'IPC est une association professionnelle dont le but est de normaliser les exigences d'assemblage et de production des équipements et assemblages électroniques . Le siège social de l'IPC se trouve à Bannockburn, dans l'Illinois , aux États-Unis, avec des bureaux supplémentaires à Washington, DC, Atlanta, Géorgie , et Miami, Floride, aux États-Unis, ainsi que des bureaux à l'étranger en Chine , au Japon , en Thaïlande , en Inde , en Allemagne et en Belgique .

L'IPC est accréditée par l' American National Standards Institute (ANSI) en tant qu'organisme de développement de normes et est connue mondialement pour ses normes. Elle publie les normes d'acceptabilité les plus largement utilisées dans l' industrie électronique .

L'Institut des circuits imprimés a été fondé en 1957. Son nom a ensuite été changé en Institut d'interconnexion et d'emballage de circuits électroniques pour souligner l'expansion des circuits imprimés nus vers l'emballage et les assemblages électroniques. En 1999, l'organisation a officiellement changé de nom pour devenir IPC avec le slogan qui l'accompagne, Association Connecting Electronics Industries .

Les normes IPC sont utilisées par l'industrie de fabrication de produits électroniques. La norme IPC-A-610, Acceptabilité des assemblages électroniques , est utilisée dans le monde entier par les fabricants d'équipements d'origine et les sociétés EMS. Plus de 3 600 formateurs dans le monde sont certifiés pour former et tester sur la base de cette norme. Les normes sont créées par des comités de bénévoles de l'industrie. Des groupes de travail ont été formés en Chine, aux États-Unis et au Danemark.

Les normes publiées par l'IPC comprennent :

Documents généraux

• Termes et définitions de la norme IPC-T-50
• Dimensions et tolérances du circuit imprimé IPC-2615
• IPC-D-325 Exigences en matière de documentation pour les circuits imprimés
• Modèle de test de matière première flexible IPC-A-31
• IPC-ET-652 Lignes directrices et exigences pour les tests électriques des circuits imprimés vierges

Spécifications de conception

• IPC-2612 Exigences sectionnelles pour la documentation des diagrammes électroniques (descriptions schématiques et logiques)
• Guide de conception IPC-2141A pour les circuits imprimés à impédance contrôlée à grande vitesse
• IPC-2221 Norme générique sur la conception des circuits imprimés
• Norme de conception sectionnelle IPC-2223 pour les circuits imprimés flexibles
• IPC-2251 Guide de conception pour l'emballage de circuits électroniques à grande vitesse
• IPC-7351B Exigences génériques pour les normes de conception de montage en surface et de configuration des plages

Spécifications matérielles

• IPC-FC-234 Directives d'assemblage d'adhésifs sensibles à la pression pour circuits imprimés flexibles simple face et double face
• Feuille métallique IPC-4562 pour applications de câblage imprimé
• Norme IPC-4101 relative aux matériaux préimprégnés stratifiés pour circuits imprimés
• IPC-4202 Diélectriques à base flexible pour utilisation dans les circuits imprimés flexibles
• Films diélectriques à revêtement adhésif IPC-4203 à utiliser comme feuilles de couverture pour circuits imprimés flexibles et films de liaison adhésifs flexibles
• IPC-4204 Diélectriques flexibles à revêtement métallique destinés à la fabrication de circuits imprimés flexibles

Documents de performance et d'inspection

• IPC-A-600 Acceptabilité des circuits imprimés
• IPC-A-610 Acceptabilité des assemblages électroniques
• Spécifications génériques de performance IPC-6011 pour les circuits imprimés
• IPC-6012 Spécification de qualification et de performance pour les circuits imprimés rigides
• Spécification IPC-6013 pour le câblage imprimé, flexible et rigide-flexible
• IPC-6018 Spécification de qualification et de performance pour les circuits imprimés haute fréquence (micro-ondes)
• Guide de performances IPC-6202 IPC/JPCA pour les cartes de câblage imprimées flexibles simple et double face
• Guide de performances PAS-62123 pour les cartes de câblage imprimées flexibles simple et double face
• IPC-TF-870 Qualification et performance des circuits imprimés à couches épaisses polymères

Assemblage flexible et normes de matériaux

• IPC-FA-251 Directives d'assemblage pour circuits imprimés flexibles simple et double face
• Directives IPC-3406 pour les adhésifs de montage en surface électroconducteurs
• IPC-3408 Exigences générales pour les films adhésifs anisotropes conducteurs

Les membres de l'IPC sont autorisés à participer aux programmes statistiques de l'IPC, qui fournissent des rapports mensuels ou trimestriels gratuits pour des secteurs et des marchés de produits spécifiques. Les programmes statistiques couvrent les segments des services de fabrication électronique (EMS), des circuits imprimés (PCB), des stratifiés, des consommables de processus, des équipements de soudure et d'assemblage.

Des rapports annuels sont distribués pour les segments EMS et PCB, couvrant la taille du marché et la croissance des ventes, avec des répartitions par type de produit et mix de produits ainsi que les tendances des revenus des services à valeur ajoutée, les tendances des matériaux, les mesures financières et les prévisions de production totale dans les Amériques et dans le monde.

Les rapports de marché mensuels pour les segments EMS et PCB fournissent des données récentes sur la taille du marché, la croissance des ventes et des commandes, les ratios commandes/facturation et les prévisions à court terme.